半導(dǎo)體硅片、晶圓、晶片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機(jī) 產(chǎn)品描述： 1.該設(shè)備為單工位多工能清洗工藝，主要由：旋轉(zhuǎn)洗劑刷洗、旋轉(zhuǎn)噴淋漂洗及旋轉(zhuǎn)甩干三部分組成；整個(gè)清洗流程為全自動(dòng)工作方式；只需人員完成放料出即可； 2.該設(shè)備設(shè)計(jì)先進(jìn)、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求； 3.采用全封閉式結(jié)構(gòu)，設(shè)備封罩前、上、左右設(shè)透明鋼化玻璃；可時(shí)時(shí)觀察產(chǎn)品清洗情況； 4.設(shè)備后部設(shè)有洗劑副槽和漂洗水副槽，設(shè)備底部設(shè)有各自供液泵； 5、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)主要由：電機(jī)、旋轉(zhuǎn)基座、旋轉(zhuǎn)盤、產(chǎn)品及工裝組成； 6、旋轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速由三菱變頻器控制；  7、設(shè)封罩上設(shè)有排氣口，保持運(yùn)行時(shí)的風(fēng)始終外溢，避免清洗室內(nèi)產(chǎn)生水汽，也不會(huì)對(duì)清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染； 8、設(shè)備正面設(shè)有后翻式氣缸門，供進(jìn)出料用； 9、每個(gè)工藝工序清洗、刷干時(shí)間可跟據(jù)實(shí)際情況在觸摸上設(shè)定； 應(yīng)用范圍：本清洗機(jī)適合于半導(dǎo)體硅片、晶片、晶圓、鏡片等清洗和干燥，完全能適合千級(jí)以上的環(huán)境下使用。   斯科達(dá)SKD-103M半導(dǎo)體晶片硅片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機(jī),玻璃晶片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機(jī)、硅片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機(jī)、旋轉(zhuǎn)清洗機(jī)、晶圓清洗機(jī)、晶片清洗設(shè)備、半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)、硅片超聲波清洗機(jī)