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公司簡介

公司成立于2020年08月04日,主要提供半導體固晶材料、封裝鍵合金絲、真空濺鍍靶材及貴金屬合金材料研發(fā)、生產及銷售;

機電設備的研發(fā)、生產、維修及銷售;真空艙體金屬剝離與靶材焊合修復服務。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業(yè)務洽談!


主營產品

金屬靶材,合金靶材,陶瓷靶材,蒸發(fā)顆粒,封裝鍵合金絲,真空濺鍍靶材,貴金屬,合金材料,貴金屬粉末,預成型焊片

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