玻璃打膠機(jī)采用橫架式三坐標(biāo)運動立體結(jié)構(gòu)。由于機(jī)械平臺的幾何精度和運動精度影響了點膠高度，特別是Z軸的定位精度和運動重復(fù)精度。高精度運動控制的較終目標(biāo)是達(dá)到接近測量精度的跟蹤誤差，而且還要具有很強(qiáng)的穩(wěn)定性和魯棒性。高速高精運動控制已經(jīng)成為尖端機(jī)電一體化設(shè)備的基礎(chǔ)性問題。實驗平臺采用精密絲桿驅(qū)動，XY軸運行的平面精度誤差小，Z軸運行相關(guān)精度高。在軟件上事先測量網(wǎng)格坐標(biāo)上的高度，并補(bǔ)償來誤差以提高點膠精度。 半導(dǎo)體封裝對象都是小型、輕型、薄型的對象，相應(yīng)的封裝設(shè)備特點就是運動距離短、加速度大。由于半導(dǎo)體封裝設(shè)備工作狀態(tài)與常規(guī)機(jī)械控制具有很大不同，需要有新的運動設(shè)計和控制方法，并進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計，從而實現(xiàn)高速、高精及平滑的運動過程控制。此外高速臺機(jī)的結(jié)構(gòu)合理性和驅(qū)動機(jī)構(gòu)對實現(xiàn)高速高精運動控制極為重要，其運動質(zhì)量，元件間隙、摩擦、阻尼特性以及熱變形特性，都將極大影響系統(tǒng)運動特性。電子制造設(shè)備在高速頻繁運動，再加上其負(fù)載較輕，如果運動阻尼較小就會導(dǎo)致振動和定位時間過長。因此對封裝過程中應(yīng)用的運動系統(tǒng)應(yīng)該采取一定主動或被動減振措施。 深圳維斯銘致作為專業(yè)的玻璃打膠機(jī)（欲了解該設(shè)備詳細(xì)功能請瀏覽官網(wǎng)http://www.wisemg-tech.com/）生產(chǎn)廠家，一直致力于優(yōu)化玻璃打膠機(jī)的生產(chǎn)方案，從而以更高性價比的設(shè)備回饋新來客戶。 聯(lián)系人：楊慶聯(lián)系電話：QQ：1546583425