金相鑲嵌料

熱鑲嵌料、冷鑲嵌王極易操作的金相鑲嵌料產品介紹： 

    熱鑲嵌料（HM）系列將避免了樣品的邊緣發(fā)生倒邊的狀況，因為它使用保邊型熱鑲嵌料HM3，此產品適用于國內、外各種規(guī)、型號的鑲嵌機。 

  “冷鑲嵌王”是真正的“三無”產品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加壓、無須加熱、無須鑲嵌機的鑲嵌料！同時能夠節(jié)省設備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內獨創(chuàng)，他將使您再也不會擔心樣品因加熱而發(fā)生內部組織變化或因回火而軟化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。

   “水晶王”適用于各種材料鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在SMT、PCB等電子行業(yè)用的比較普遍。

   “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，固化過程中，溫度低、發(fā)熱少，固常用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬化后能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性； 同時當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；另外它良好的流動性使樣品內的裂縫和孔洞充滿樹脂，所以它非常適合空隙樣品。