【中玻網(wǎng)】韓國開發(fā)出可將柔性O(shè)LED模組制程零部件進行Rework的設(shè)備。

　　9月2日，半導體顯示面板企業(yè)ZEUS和Dankook大學顯示面板工學Han Gwanyeong教授團隊表示，共同研發(fā)出柔性O(shè)LED制程中可清除OCA(Optically Clear Adhesive)，重復利用蓋板的Rework設(shè)備。柔性O(shè)LED模組制程中一般使用OCA貼合面板和蓋板。OCA穿透率達90%以上，還可以提升畫質(zhì)。但因膜片制程技術(shù)難度較高，貼合時易發(fā)生氣泡和異物問題，因此不良也是很高。OCA制程貼合失敗導致的報廢會直接影響至整體良率。

　　此前并無技術(shù)可以實現(xiàn)完整的將面板和蓋板重新進行分離，發(fā)生不良的產(chǎn)品只能進行報廢。因OCA的貼合性十分優(yōu)異，分離面板和蓋板并非易事。眾多企業(yè)雖也曾嘗試，卻均以失敗告終。

　　此次ZEUS和Han Gwanyeong教授團隊通過耗時兩年分析出OCA的物理特性，研發(fā)出可分離面板與蓋板的技術(shù)。技術(shù)核心是通過零下數(shù)百度的存儲后利用物理方式進行分離。

　　通過此技術(shù)分離出面板和蓋板之后，將蓋板表面的OCA進行清洗，可作為良品正常投產(chǎn)。技術(shù)為韓國自主開發(fā)，處理時間為30秒，有助于量產(chǎn)實現(xiàn)?？纱蠓?jié)省柔性O(shè)LED制造費用并提升良率。

　　ZEUS和Han Gwanyeong教授團隊同時也在研究將技術(shù)擴展至面板。并表示未來6個月內(nèi)有望實現(xiàn)。

　　團隊的此技術(shù)相關(guān)專利為10件，未來計劃將此技術(shù)設(shè)備供應(yīng)到海內(nèi)外的面板制造商。