目前芯片生產所使用的主流導體互連工藝中同時存在鋁和銅兩種導線工藝，一般來說110nm晶圓技術節(jié)點以上使用鋁導線，110nm晶圓技術節(jié)點下使用銅導線（應用在更小的納米制程中）。鈦是較為為常用的阻擋層薄膜材料之一，主要是半導體領域，對應的事導電層薄膜是鋁；鉭在高等的超大規(guī)模集成電路芯片中是阻擋層薄膜材料之一（相應的導電層薄膜為銅）；鎢鈦靶：半導體芯片門電路接觸層和阻擋層；鈦材料作為鋁導線的阻擋層的薄膜材料，鉭材料作為銅導線的阻擋層的薄膜材料被廣泛應用，兩種阻擋層薄膜材料均為業(yè)界主流磁控濺射靶材。大尺寸電視及智能手機需求的增長，平板顯示器尺寸迅速加大，推動平板顯示器行業(yè)規(guī)模不斷加大，市場規(guī)模增速達到20%。商。       蒸發(fā)物質的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。這種技術是D.麥托克斯于13年提出的。離子鍍是真空蒸發(fā)與陰極濺射技術的結合。一種離子鍍系統(tǒng)如圖4[離子鍍系統(tǒng)示意圖],將基片臺作為陰極，外殼作陽極，充入惰性氣體（如氬）以產生輝光放電。從蒸發(fā)源蒸發(fā)的分子通過等離子區(qū)時發(fā)生電離。正離子被基片臺負電壓加速打到基片表面。未電離的中性原子（約占蒸發(fā)料的95％）也沉積在基片或真空室壁表面。電場對離化的蒸氣分子的加速作用（離子能量約幾百～幾千電子伏）和氬離子對基片的濺射清洗作用，使膜層附著強度大大提高。離子鍍工藝綜合了蒸發(fā)（高沉積速率）與濺射（良好的膜層附著力）工藝的特點，并有很好的繞射性，可為形狀復雜的工件鍍膜。 金屬鈮靶材。       在建筑玻璃方面的應用：陽光控制膜、低輻射玻璃、防霧防露和自清潔玻璃等。在防護涂層中的應用：飛機發(fā)動機的葉片、汽車鋼板、散熱片等。在硬質涂層中的應用：切削工具、模具和耐磨耐腐蝕零件等。在太陽能利用領域的應用：太陽能集熱管、太陽能電池等。芯片制造設備，半導體材料對于芯片產業(yè)的重要性也是不言而喻。半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,中國的半導體行業(yè)正處于成長關鍵期，材料和技術仍依賴***，受到國際市場影響，圍繞半導體行業(yè)的焦慮在持續(xù)蔓延。2018年大部分國家半導體規(guī)模增速達12.4%。特別是存儲器市場。增速高達61.49%。一方面，存儲芯片需求旺盛，價格大幅上漲，另一方面，物聯(lián)網、汽車電子、AI等新應用拉動下游需求。       光伏電池對TCO鍍膜玻璃的性能要求：1.光譜透過率為了能夠充分地利用太陽光，TCO鍍膜玻璃一定要保持相對較高的透過率。目前，產量多的薄膜電池是雙結非晶硅電池，并且已經開始向非晶/微晶復合電池。因此，非晶/微晶復合疊層能夠吸收利用更多的太陽光，提高轉換效率，即將成為薄膜電池的主流產品。2.導電性能TCO導電薄膜的導電原理是在原本導電能力很弱的本征半導體中摻入微量的其他元素，使半導體的導電性能發(fā)生顯著變化。這些微量元素被稱為雜質，摻雜后的半導體稱為雜質半導體。氧化銦錫（ITO）透明導電玻璃就是將錫元素摻入到氧化銦中，提高導電率，它的導電性能在目前是比較好的，低電阻率達10-5Ωcm量級。3.霧度為了增加薄膜電池半導體層吸收光的能力。光伏用TCO玻璃需要提高對透射光的散射能力，霧度即為透明或半透明材料的內部或表面由于光漫射造成的云霧狀或混濁的外觀。以漫射的光通量與透過材料的光通量之比的百分率表示。       特別是ITO靶材市場發(fā)展緩慢，致使中國銦大量出口，而ITO靶材則高度依賴***。近年來，由于智能手機、平板電腦等移動終端的流行，市場對ITO靶材的需求量大增，而ITO靶材主要原材料是稀有金屬銦，該領域對銦的消費量占到了大部分國家銦產量的75%左右。但ITO靶材技術一直無法取得打破，成為為日韓提供銦金屬原材料供應國。為了打破技術和產能瓶頸，有效利用銦資源，近年中國企業(yè)加快了ITO靶材技術研發(fā)和引進。上馬了多個高等ITO靶材國產化項目。然而，國內濺射靶材主要應用于中低端產品商，而高等靶材產品則從日韓***，本土靶材廠商約占國內市場30%的份額。什么是高純?yōu)R射靶材？國內靶材公司的發(fā)展趨勢如何？       金屬化：靶坯與背板在綁定之前，為增強靶材和靶材與焊料的金屬潤濕性能，需要進行焊合面的預處理，使之表面鍍層過渡層。綁定：大部分靶材由于材料的物理或者化學性能受限，不可直接裝機鍍膜使用，需要采用金屬焊料將靶坯與背板相互焊合連接，并且表面有效粘結率需要達到大于95%的大面積焊合。整個過程需要在高溫和高壓下進行。靶坯與背板綁定完成后，需要采用水浸式超聲波掃描儀進行粘結層的檢測驗粘結面積是否達標。機械加工：靶坯需要進行準確的機械成型加工，用于與靶坯復合使用的背板，由于承擔與鍍膜設備配合、承受高壓水冷等作用，需要具備非常高的尺寸精度與機械精度，加工難度較高，尤其是帶內循環(huán)水路的背板，由于材質的特殊性。水路的密閉焊接非常困難，需要用到特種焊接工藝。